ICT

ICT


In Circuit Test

Prüfen einer Baugruppe auf Einzelkomponentenebene


Der In Circuit Test (ICT) ist ein Prüfverfahren in der Elektronikbranche. Elektronische Baugruppen werden auf Ihre Funktionsfähigkeit hin überprüft. Baugruppen sind bestückte Leiterplatten/ Platinen, auf denen sämtliche Bauelemente, elektrische Verbindungen, Steckerzuführungen und vieles mehr getestet werden. Der Testzugriff erfolgt über Testpins. Diese Aufgabe übernehmen unsere Prüfadapter.

Prüfadapter für ICT

Lernen Sie unsere ICT-Prüfadapter kennen

Der In-Circuit-Test ist mit vielen unserer Prüfadapter zuverlässig möglich.

Unser Produktportfolio in diesem Segment ist sehr vielfältig und bietet unterschiedliche Nutzfflächen und kundenspezifische, internen und exerne Schnittstellen. Kontaktkräfte sind je nach Modell variabel. So garantieren wir unseren Kunden maximale Flexibilität.

Mehr über ICT

Der In-Circuit-Test (ICT) ist eine Methode zur Prüfung elektronischer Schaltungen während der Herstellung, um deren Funktionalität, Qualität und Zuverlässigkeit zu überprüfen. Es handelt sich um ein hochautomatisiertes und schnelles Prüfverfahren, bei dem spezielle Prüfgeräte eingesetzt werden, um die einzelnen Komponenten und Verbindungen einer Leiterplatte zu prüfen.

Beim ICT-Verfahren wird die Leiterplatte in eine Prüfvorrichtung eingesetzt, die eine Reihe von Prüfspitzen enthält. Die Prüfspitzen kommen mit den Testpunkten der Leiterplatte in Kontakt, und das ICT-System sendet Testsignale an jedes Bauteil und jeden Anschluss auf der Leiterplatte. Das System misst dann die Reaktion der einzelnen Komponenten auf die Prüfsignale, vergleicht die Ergebnisse mit den erwarteten Werten und erstellt einen Bericht über festgestellte Fehler oder Defekte.

ICT ist eine zerstörungsfreie Prüfmethode, mit der sich eine Vielzahl von Fehlern feststellen lässt, darunter offene Schaltkreise, Kurzschlüsse, fehlende Bauteile, falsche Bauteilwerte und eine falsche Ausrichtung der Bauteile. Es wird mitunter bei der Herstellung komplexer elektronischer Produkte wie Computer-Hauptplatinen, Telekommunikationsgeräten und Automobilelektronik eingesetzt.